高速PCB的地線(xiàn)布線(xiàn)設(shè)計(jì)

本文針對(duì)高速PCB板信號(hào)接地設(shè)計(jì)中存在接地噪聲及電磁輻射等問(wèn)題,提出了高速PCB接地模型,并從PCB設(shè)計(jì)中布線(xiàn)策略的分析和去耦電容的使用等幾個(gè)方面討論了解決高速PCB板的接地噪聲和電磁輻射問(wèn)題的方法.

作 者： 于治樓 杜光芹 YU Zhi-lou DU Guang-qin   作者單位： 浪潮集團(tuán)有限公司,濟(jì)南,250100  刊 名： 信息技術(shù)與信息化  英文刊名： INFORMATION TECHNOLOGY & INFORMATIZATION  年，卷(期)： 2009 ""(2)  分類(lèi)號(hào)： U4  關(guān)鍵詞： 高速電路板   電磁兼容   抗干擾   去耦電容  

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